 | [设计应用][组图]PCB电源供电系统的分析与设计 | 11-18 | 0 |
| 当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和物力。 电源供电系统(PDS)的…… |
| [封装技术][图文]AT89C2051单片机引脚图 | 11-18 | 0 |
| 一．AT89C2051单片机简介AT89C2051主要特点是采用Flash存储器技术，降低了制造成本，其软件、硬件与MCS-51完全兼容。AT89C2051片内含有2K字节的Flash程序存储器，128字节的片内RAM。允许工作的时钟为0—24MHz。AT89C2051不允许构造外部总线来扩充程序/数据存储器，所以它不需要ALE、PSEN、RA、WR一类的引脚。AT89C2051共有20个引脚，它…… |
| [封装技术][组图]TDA2030引脚图 | 11-10 | 35 |
| TDA2030是最常用到的音频功率放大电路，模拟电路的课本的一般都有介绍，这里我给大家介绍一下各种TDA2030参数TDA2030管脚功能：1脚是正相输入端2脚是反向输入端3脚是负电源输入端4脚是功率输出端5脚是正电源输入端。TDA2030特点:1.开机冲击极小。2.外接元件非常少。3.TDA2030输出功率大，Po=18W(RL=4Ω)。4.采用超小型封装（TO-220）,可提高组装密度。5.T…… |
| [设计应用][组图]利用PCB布局技术实现音频放大器RF噪声抑制 | 11-06 | 13 |
| PCB布局技术可用于优化音频放大器IC的RF噪声抑制能力。在此我们将利用Maxim推出的MAX9750 IC进行实例分析。 引言 RF抑制亦即RF敏感度，它已成为手机、MP3播放器及笔记本电脑的音频领域中和PSRR、THD+N及SNR一样重要的设计要素。蓝牙技术正逐渐作为中耳机和话筒的无线串行电缆替代方案应用于移动设备中。采用IEEE 802.11b/g协议的无线局域网(WLAN)技术也已成为个人…… |
| [封装技术][组图]共阳数码管引脚图 | 11-05 | 30 |
| 共阳数码管引脚图两位共阴共阳：三位数码管引脚图以及封装尺寸四位数码管引脚图以及封装尺寸六位数码管引脚图七段数码管引脚图…… |
| [封装技术][组图]共阴数码管引脚图 | 11-05 | 26 |
| 共阴数码管引脚图两位共阴共阳：三位数码管引脚图以及封装尺寸四位数码管引脚图以及封装尺寸六位数码管引脚图五位数码管引脚图…… |
| [封装技术][组图]三极管9013管脚 参数 封装 | 11-05 | 13 |
| 贴片封装: …… |
| [封装技术][组图]LM3886功放集成块 | 11-04 | 17 |
| LM3886功放集成块LM3886为美国国半出产的优质功放集成电路,在音响方面运用极广,DIY的朋友应该接触过,世界著名音响厂家曾用极普通的LM3886制作高档的昂贵的功放(看下图)指标:工作电压:20-84V,也就是在双电源情况最小支持正负10V和最大42V输出功率:8欧的情况下---直流正负28V的时候输出最大功率38W &…… |
| [封装技术][组图]74ls20引脚图管脚图及真值功能表 | 11-04 | 6 |
| 74ls20引脚图和管脚图如下：两个4输入与非门，内含两组4与非门 第一组：1,2,4,5输入6输出。 第2组：9,10,12,13输入8输出74LS20的真值功能表如下：74LS20内部功能图如下：…… |
| [封装技术][组图]74LS08管脚图引脚图功能真值表 | 11-04 | 6 |
| 74LS08管脚图引脚图74LS08为2输入四与门 下图为真真表：…… |
| [设计应用]单片机控制板的PCB设计原则 | 10-30 | 14 |
| 需要遵循的原则如下： （1） 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。 （2） 尽量…… |
| [PROTEL技术][组图]Protel 自动布线的常用规则 | 10-28 | 27 |
| 一、布线的层面 Protel98、99的PCB编辑器，可以在16个“Signal Layer（信号层面）”上实现布线，每个都可以单独设置布线属性。对双面板的自动布线来说，应该让系统仅“在Top（顶层）”和“Bot(底层）”两个层面布线；对单面板则只能在“Bot（底层）”布线。其他的信号层应该处于禁止自动布线状态，否则系统会自动使用任何可用的信号层。 设定层面的布线属性，可在“Design Ru…… |
| [PROTEL技术]关于protel内电层分割 | 10-28 | 9 |
| PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层，即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 正片层一般用于走纯…… |
| [设计应用]高速PCB设计入门概念问答 | 10-28 | 7 |
| 要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)? (Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。 传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类…… |
| [设计应用][组图]高速、高封装密度电路的噪讯对策技术 | 10-28 | 6 |
| 最近几年电子device高速化、高密度化的进步人目不暇给，电子回路也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。虽然电子device的性能获得飞跃般的提升，相对的造成电子device根本宿命更加复杂，也就是说祇要是与利用电气能量的技术，注定要与电子噪讯(noise)产生无法割舍的纠缠。 所谓的噪讯(电磁波EMI: Electro M…… |
| [设计应用][组图]高速PCB设计EMI规则探讨 | 10-28 | 13 |
| 随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。做了4年的EMI设计，一些心得和大家交流、交流。规则一：高速信号走线屏蔽规则 如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏…… |
| [设计应用][组图]高速PCB串扰分析及其最小化 | 10-28 | 8 |
| 1.引言 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高，边沿变陡，印刷电路板的尺寸变小，布线密度加大等都使得串扰在高速PCB设计中的影响显著增加。串扰问题是客观存在，但超过一定的界限可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。设计者必须了解串扰产生的机理…… |
| [设计应用][组图]高速PCB设计的叠层问题 | 10-28 | 17 |
| 随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。一．多层板和铺铜层(Plane) …… |
| [设计应用][组图]DSP高速PCB抗干扰设计 | 10-28 | 11 |
| 随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得尤为重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度A/D转换电路，以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰；所以设计开发一个稳定的、可靠的DSP系统，抗干扰设计非常重要。 …… |
| [设计应用]PCB设计的原则与技巧 | 09-24 | 65 |
| 印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，它同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。其实，PCB的设计，远非排列、固定元器件，连通元器件引脚这样简单，PCB设计的好坏对产品的抗干扰能力影响很大，甚至对今后产品的性能起决定性的作用。随着电于技术的飞速发展，元器件和产品的外型尺寸都越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，增加了PCB设计、加工的难度。因此，P…… |
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