 | [powerpcb技术]PADS新手的一点心得和技巧 | 09-03 | 0 |
| PADS新手的一点心得和技巧偶是PADS的新手，原来一直用protel。花了四天时间第一次用PADS2005画了一块大板子，开始确实有很多感觉不方便不熟悉的地方。现在算是入门了，也总结了一些经验和技巧。希望对PADS的新手能有所帮助。 1．布局时飞线（鼠线，connection）的处理。 Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。一开始布元件时，飞线实在是密…… |
| [PROTEL技术]protel99SE多张原理图生成一张总网表的具体方法 | 08-04 | 28 |
| 1. 新建一张原理图，点击PlaceSheetSymbol放置一个原理图符号，然后右击选其“proterties”,在filename 一栏输入你准备与之绑定的原理图文件名.确定ok. 依此类推...,直到把全部的原理图与每一个放置的原理图符号绑定完为止。最后保存。 2. 打开全部的原理图(否则导入PCB时不能生成网络,只有元器件). 3. 打开Design菜单下的“Creat netlist..…… |
| [设计应用]怎样设计一块好的PCB板 | 07-29 | 35 |
| 大家都知道理做pcb板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元…… |
| [封装技术][组图]74ls00管脚图引脚图及逻辑功能表和封装 | 07-10 | 164 |
| 74ls00为四2输入与非门，管脚图引脚图及真值表封装如下：74ls00 是常用的2输入四与非门集成电路，他的作用很简单顾名思义就是实现一个与非门。Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐__ │14 13 12 11 10 9 8│Y = AB ） │ 2输入四正与非门 74LS00│ 1 2 3 4 5 6 7│└┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘1A 1B 1Y 2…… |
| [封装技术][组图]双极型晶体管封装外形尺寸图 | 07-09 | 44 |
| 双极型晶体管封装外形尺寸图…… |
| [设计应用]PCB高级设计之热干扰及抵制 | 07-07 | 12 |
| 元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。 为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施： (1)发热元件的放置 不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应…… |
| [设计应用]PCB高级设计之共阻抗及抑制 | 07-07 | 10 |
| 共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。 为了抑制共阻抗干扰，可采用如下措施： (1)一点接地 使同级单元电路的几个接地点尽量集中，以避免其他回路的交流信号窜人本级，或本级中的交流信号窜到其他回路中去。适用于信号的工作频率小于1M…… |
| [设计应用]印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性 | 07-07 | 19 |
| １。典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系焊盘直径(英寸／Mil／毫米) 最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.380．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.50．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.630．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／0.630．086／ 86 ／2.18 0．040／ 4…… |
| [smt技术]SMT.电子生产中的静电防护技术! | 07-07 | 9 |
| SMT.电子生产中的静电防护技术!在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。供大家参考。1．静电和静电的危害静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过…… |
| [设计应用]实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 | 07-07 | 18 |
| 尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的元件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工…… |
| [设计应用]多层印制板设计基本要领 | 07-07 | 31 |
| 一．概述 下面，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。二．印制板设计前的必要工作 1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所…… |
| [设计应用][组图]优化PCB设计的可编程电源管理方案 | 07-02 | 12 |
| PCB电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有： 1. 选择各种DC-DC 转换器为PCB供电； 2. 电源启闭排序/跟踪； 3. 电压监测； 4. 上述全部。 在本文中，电源管理被简单定义为：对PCB上的全部电源实施管理(包括：DC…… |
| [设计应用]射频电路PCB设计 | 07-02 | 17 |
| 随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PC…… |
 | [PROTEL技术][组图]如何用Protel DXP生成Gerber文件 | 07-01 | 206 |
| 目录：1. 为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板2. 什么是GERBER文件3. Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍4. 如何用Protel DXP生成Gerber文件5.&…… |
| [设计应用]PCB方面的小知识 | 06-19 | 49 |
| 1、我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。2、一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1in…… |
| [设计应用]单片机控制板的设计原则 | 06-19 | 18 |
| （1） 在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些。例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。 （2） 尽量在关键元件，如ROM、RAM…… |
| [设计应用][组图]数字电路和模拟电路的设计技巧 | 06-19 | 77 |
| 前言 IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外，几乎所有的电路都是由半导体组件所构成，虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰，不过为了充分发挥半导体组件应有的性能，电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合 由于IC与LSI半导体本身的高速化，同时为了使机…… |
| [封装技术]protel dxp的元件封装 | 06-06 | 190 |
| 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不…… |
| [设计应用][组图]PCB布线设计（六） | 06-02 | 70 |
| 对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥，需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端，施加900g最大激励时，满刻度输出摆幅为±10…… |
| [设计应用][组图]PCB布线设计（五） | 06-02 | 52 |
| 要解决信号完整性问题，最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器，那么当评估电路性能时，很容易发现三个基本问题：所有这三种方法都评估转换过程，以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么；…… |
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